高通车机芯片有哪些?

文章阐述了关于高通车规芯片自动驾驶，以及高通车机芯片有哪些?的信息，欢迎批评指正。

简述信息一览：

• 1、如果是做l3级别自动驾驶功能,ti的tda4和高通的8155哪个比
• 2、英伟达已变心,而高通对自动驾驶依然乐观,还憋了大招?
• 3、特斯拉最强自动驾驶芯片曝光,5nm制程能力提升3倍,明年量产
• 4、高通想控制中国智能汽车,它为何这么牛?
• 5、算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台

如果是做l3级别自动驾驶功能,ti的tda4和高通的8155哪个比

因此，在选择自动驾驶与智能座舱芯片时，需要根据具体应用需求来决定。TI的TD-A4在自动驾驶领域具备优势，而高通的8155则在智能座舱领域表现出色。

以TI则推出的TDA4VM芯片为例，这款车规级芯片虽然算力仅有8TOPS，该芯片***用了多核异构的结构，配有包括Cortex A7Cortex R5F、DSP、MMA等在内的不同类型处理器，由对应的核或者加速器处理不同的任务。该芯片在算力、功能安全方面均满足L2+级ADAS系统的需求。

总的来说，TI的多核异构处理器，如TDA4VM，通过优化的IPC方案，实现了高效、灵活的核间通信，支持高性能的自动驾驶应用。基于不同的通信需求，TI提供了基于RPMSG和Share Memory的两种IPC解决方案，分别适用于不同场景下的数据传递，使得处理器能够充分利用其内部资源，发挥出最佳性能。

TDA4芯片，由TI提供，因其综合优势，包括算力、成本、功耗和安全性，以及在泊车功能域的大量量产经验，成为当前高性价比智驾方案的主流选择。TDA4的特点是高度集成化设计，整合了辅助驾驶所需的各种计算资源，实现了成本的极限压缩，但应用门槛相对较高，需要强大的工程能力以及关键的感知能力。

英伟达已变心,而高通对自动驾驶依然乐观,还憋了大招?

英伟达已不重视，可高通对于自动驾驶依然乐观？不过对于高通来说，从辅助驾驶方面切入，它也留着大招呢，从去年开始收购维尼尔，到今年收购Autotalks，再到高通已与长城、通用、宝马、大众等厂商在自动驾驶领域达成合作，高通在智能驾驶各方面的崛起速度相当之快。

竞争对手英伟达配备两块Xavier 平台、两块GPU的自动驾驶平台，算力达320TOPS，但功耗已经到了500W，数据而言，高通的Snapdragon Ride平台确实在功耗上大幅领先英伟达。进一步梳理车联网布局 在车联网领域，擅长做手机芯片的高通入局就早了很多。

吸引力还来自小鹏团队。吴新宙本科毕业于清华，加入小鹏前，已经做到高通自动驾驶负责人，在全球自动驾驶领域享有声望。与何小鹏本人沟通后，他决定加入小鹏。小鹏另两位创始人夏珩、何涛也毕业于清华，公司内部对于技术和人才的重视，使小鹏在起步阶段，也能招聘到顶尖人才。

根据高工汽车研究院的数据，2023年中国市场自主品牌乘用车标配前视一体机计算方案市场中，英伟达、地平线、瑞萨、AMD、德州仪器市场份额分别为238%、265%、225%、157%、60%；前装标配NOA高阶智能驾驶计算方案市场中，英伟达以499%领先，地平线以349%位列第二。

因此，无论是靠运气还是通过判断，从自动驾驶到 ADAS 的戏剧性转折都创造了一个重大机遇，而高通看起来很可能会从中受益。高通公司进军 ADAS / 自动驾驶处理器市场的意图已经显现了好几年，但与 Mobileye 和英伟达相比，顶多算是个“陪跑者”。我们再将目光转向瑞典，这里是 Veoneer 的老家。

特斯拉最强自动驾驶芯片曝光,5nm制程能力提升3倍,明年量产

1、这一消息让人意想不到的是，特斯拉在英伟达宣布自动驾驶芯片“王炸”后，决定跟进其步伐，***用5nm制程技术。此举动意味着特斯拉的新芯片不仅在工艺上超越了上一代的7nm，而且性能提升至少3倍，可能达到400-500TOPS，这使得特斯拉在自动驾驶领域继续保持领先地位。

2、此外，特斯拉还在超级充电站推出了电池加热功能，这项功能能使搭载LFP电池的车辆恢复行驶速度提高最多4倍。马斯克回答投资者问 FSD有监督版将在中国推出 在业绩会的投资者提问环节中，特斯拉CEO埃隆·马斯克回答了关于电动车、自动驾驶技术等多个话题的提问，解读了特斯拉在未来技术发展和市场战略上的一些规划与挑战。

3、基本上，在特斯拉***上标明的 FSD 完全自动驾驶功能，还剩下一项最难的、也最能代表 L4 级自动驾驶能力的更新：在城市街道中进行自动辅助驾驶。 为了实现这一难度最大的更新，特斯拉给出的最优解就是重写 AP。

高通想控制中国智能汽车,它为何这么牛?

1、另一个一方面乃是，高通都不造成，只致力于造芯片，与此同时竞争者又少，高通的芯片性价比高也非常高，因此汽车企业坚信高通，也想要应用高通的芯片。

2、高通骁龙汽车数字座舱平台成新车标配 加速座舱智能化升级 从去年年底至今，不少新上市的车型都***用了高通骁龙汽车数字座舱平台，尤其今年开年以来，高通骁龙汽车数字座舱平台呈现出爆发性增长的趋势。

3、智能汽车标配的究竟是什么？在众多配置中，激光雷达与中控大屏常常被提及。但近年来，高通的骁龙芯片已成为智能汽车的标准配置，支撑了车上的影音***、交互、游戏等功能体验。高通的骁***155车规级芯片，甚至在新车发布时成为重要卖点，没有搭载的车型往往失去了一项重要竞争力。

4、同时高通的Snapdragon汽车平台为汽车提供了高性能的处理器、无线通信模块和图形处理单元等，使得汽车的信息***系统更加智能化、便捷化和个性化。

算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台

高通通过业内领先的被动或风冷散热设计，最终实现了高达700TOPS算力的芯片组合，功耗仅为130W，比特斯拉FSD芯片功耗还低。竞争对手英伟达配备两块Xavier 平台、两块GPU的自动驾驶平台，算力达320TOPS，但功耗已经到了500W，数据而言，高通的Snapdragon Ride平台确实在功耗上大幅领先英伟达。

车东西1月7日消息，CES 2020期间，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，这也是移动芯片巨头高通继骁***20A平台后，进一步发力自动驾驶芯片业务。Snapdragon Ride包括安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）。

主力业务为通信，制霸基带芯片、手机SoC的高通，则在尝试收购恩智浦获得自动驾驶竞赛入场券的努力告吹后，于今年CES上推出了Snapdragon Ride自动驾驶计算平台。根据高通官方的信息，这一基于高通芯片打造的计算平台最高算力可达700TOPS，可支持L4--L5级自动驾驶。

英伟达已经推出的全新一代自动驾驶芯片Orin单颗芯片算力高达200TOPS，支持L3-L4，资料显示蔚来ET上汽R ES3智己L7都将***用英伟达Orin芯片，量产***在2022年。今年4月，英伟达还发布了算力高达1000TOPS的Atlan芯片，支持L4-L5，预计在2025年量产。

而高通也正是在这个基础上继续快速发展。Snapdragon Ride平台的算力覆盖10-700Tops，并且支持 L1-L5 全场景的自动驾驶，虽然在单纯的算力层面上不及英伟达Atlan或者THOR芯片，但是它已经能够大幅领先Mobileye旗下的Eyeq系列新品。

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