动力电池冷却板

本篇文章给大家分享新能源电池冷却板钎焊方法，以及动力电池冷却板对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

• 1、综合研判:枪击不起火,埃安弹匣电池2.0技术深度解析
• 2、高频焊的优缺点?
• 3、液冷板在商用电池中的具体应用案例有哪些?
• 4、液冷板的制作工艺有哪些?
• 5、陶瓷基板的分析及应用

综合研判:枪击不起火,埃安弹匣电池2.0技术深度解析

在此次动力电池枪击试验中，埃安弹匣电池0经受住了严峻的考验。此次同场测试的磷酸铁锂电芯和模组在经过枪击试验后，动力电池迅速升温并起火燃烧，而弹匣电池0并且没有出现起火和爆炸的现象，充分展现出弹匣电池0强大的安全实力。

根据现场的试验情况可以看到，弹匣电池0整包枪击后未发生起火和爆炸，拆开电池系统外壳后，整体结构完整，仅有三个电芯爆裂性损坏，静置24小时后温度恢复至常温，顺利通过了枪击试验。这也是全球范围内，动力电池首次在枪击试验中实现不起火、无爆炸。

从***到枪击，广汽埃安换着法子来折磨车底下的电池包，对此，我举双手赞成，电池包在试验室里被虐的越狠，在我们***底下的时候也就越安分。

月30日，埃安举行了弹匣电池0枪击试验发布会，全球首次实现电池整包枪击不起火，首次解决了多电芯瞬时短路、爆裂性破坏等极端环境下的电池安全难题。

埃安的弹匣电池0在枪击试验中通过了严格测试，全球首次在枪击试验中实现了电池不起火、不爆炸。这一成就归功于一系列技术创新，包括超稳电极界面、阻热相变材料和电芯灭火系统等。这些技术共同目标是一个字：阻燃。

月30日，埃安举行了弹匣电池0枪击试验发布会，全球首次实现电池整包枪击不起火，首次解决了多电芯瞬时短路、爆裂性破坏等极端环境下的电池安全难题，再次定义了电池安全新标准。埃安的这次弹匣电池0枪击试验，是迄今最严苛的电池安全试验，在15米处对预留射击开口的满电电池整包进行射击。

高频焊的优缺点?

感应焊接对人操作的要求低、焊接过程可控，焊接质量好，一致性好，对于单一批量大的产品***用高频焊接的优势比较明显。高频焊接可以用于各种金刚石钻头的焊接，各类硬质合金刀头，锯片的焊接，各种截齿钎头，钻杆，煤矿钻头，风钻钻头等矿山机械配件的焊接。

摩擦焊：通过摩擦产生的热量，连接金属。9）高频焊：利用高频电流在金属内部产生的电阻热，实现焊接。10）气压焊：利用气体压力加热金属，实现焊接。11）超声波焊：利用高频振动，加热接合面，实现焊接。12）扩散焊：在高温高压下，使原子间距离接近，实现原子扩散，连接金属。

激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。（（钎焊）钎焊的能源可以是化学反应热，也可以是间接热能。

高频焊管管形好，壁厚均匀，焊接产生的内外毛刺通过相应刀具刮平，在线通过无损检测严格控制焊缝质量，自动化程度很高，生产成本低廉。但壁厚相对较薄，管径相对较小，壁厚一般不超过12mm，管径一般不超过610mm，钢结构***别适合制作管衍架结构。

气压焊：利用气体压力使接触面熔化并结合的焊接方法。爆炸焊：利用爆炸产生的能量使接触面熔化并结合的焊接方法。摩擦焊、冷压焊、超声波焊、扩散焊等：这些焊接方法利用机械能或其他特殊方式进行焊接。

液冷板在商用电池中的具体应用案例有哪些?

广州明美新能源股份有限公司的液冷系统展示了在商用电池中的应用案例。其开发的高效率液冷系统融合了拉伸铝或钎焊铝冷板技术、散热流道技术和热扩散技术。这项技术使整个电池包内的电芯温差保持在3℃以内，显著提高了锂离子电池模组的循环寿命。这些应用案例证明了液冷板在商用电池中的实际应用效果显著。

广州明美新能源股份有限公司的液冷系统成功将液冷技术应用于商用电池，通过高效液冷系统，实现了电芯温差的有效控制。这一成果不仅提升了电池性能，还延长了电池使用寿命，确保了电池在复杂环境下的稳定运行。

以宁德时代的飞流超智能温控系统为例，该系统由飞流液冷结构、智能温控系统和飞流保温机制三部分组成。飞流液冷结构通过优化冷却液流动，实现高效热传导；智能温控系统通过实时监测和调整电池温度，确保其处于最佳工作状态；飞流保温机制则在一定程度上减少了热损失，进一步提升了散热效率。

液冷板的制作工艺有哪些?

从产业化的角度出发，未来液冷板的制作工艺中，钎焊工艺将占据主流地位。这一工艺不仅能够满足轻量化的需求，还能控制成本，因此在传统燃油车和新能源汽车中，液冷板的热交换部件基本都***用钎焊工艺。在电池液冷技术领域，国际上的龙头企业如德纳、法雷奥等均***用了钎焊工艺。

吹胀式液冷板生产工艺是通过蒸发器，与外界的空气进行热交换，“气”化吸热，达到制冷的效果。液冷板是内部设有液流通道的板式散热器，通过冷却液在液流通道中的循环流动，将热量从液冷板表面带走从而对环境进行冷却。

这款液冷板针对NVIDIA A100/A800 GPU，散热量高达300W，***用铝合金材料，通过搅拌摩擦焊工艺连接，使用57%乙二醇水溶液作为工质，具有5kpa@5LPM的压降，尺寸为420mm*100mm*20mm，适用于服务器和工作站显卡。

VC液冷均热板的使用寿命预计可达十年。其内部设计为毛细结构，填充液体并抽真空。热量释放时，内部液体汽化至冷凝层，通过冷却凝结为水。这个过程类似热管，但VC均热板更注重均热效果。在制作工艺上，VC均热板先抽真空再注入纯水，利用纯水填充微结构，避免使用甲醇、酒精、丙酮等介质。

VC液冷与铜管散热区别主要在于制造工艺和材料。VC液冷先抽真空后注入纯水，使用除气后的水，提升效能与耐用度。铜管散热则使用成熟技术，成本较低。VC液冷散热更快，但成本较高，适用于体积小、散热需求高的电子产品，如手机。

陶瓷基板的分析及应用

电子陶瓷器件制造：广泛应用于电容器、电感器、传感器等器件的制造中。光电领域：在光纤通信、光电子器件制造、太阳能电池制造等领域有着广泛应用。新能源领域：在燃料电池制造、能源储存器件制造、电动汽车电池管理系统、电力变换器等关键部件的制造中发挥着重要作用。

陶瓷基板在电子、光电、能源等领域有着广泛的应用，其优异性能和稳定性能使其成为各种电子器件和光电器件的理想选择。在电力电子领域，陶瓷基板作为电路板的重要材料，用于承载和连接电子元件，具有优良的绝缘性能、高热导率和低温膨胀系数。

绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。陶瓷基板的应用 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。汽车电子，航天航空及军用电子组件。

DBC陶瓷基板工艺主要包括高温下的化学反应和金属化过程，其应用领域广泛，涵盖多个高科技领域。DBC陶瓷基板工艺： 核心原理：通过在陶瓷表面直接烧结铜箔，利用铜与氧的共晶液形成CuO化合物，形成稳定的陶瓷铜界面，确保高导电性能和良好的结合力。

DBC陶瓷基板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，同时兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，可像PCB线路板一样刻蚀图形。其绝缘性能、导热性能、热膨胀系数、机械强度、载流能力和图形刻蚀能力均表现优异。

陶瓷基板DPC、AMB、HTCC、DBC等工艺技术解析如下：DPC技术： 定义：DPC技术是在陶瓷薄膜工艺基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 工艺特点：***用溅镀工艺复合金属层，并通过电镀和光刻工艺形成电路。 应用：适用于需要高精度、高可靠性电路的领域。

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