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英飞凌一直是IGBT封装标准开发的践行者,其Easy系列封装引领着封装工业标准。随着各终端领域竞争的日益激烈,客户对IGBT模块封装的需求也在不断提升。为了综合应对这些挑战,英飞凌在Easy1B和Easy2B的基础上,推出了无基板Easy封装家族的衍生系列——Easy3B封装。
热性能 热性能是指MOSFET在工作过程中产生的热量以及其对热量的承受能力。SPW47N60C3的最大结温为175℃,这意味着它在高温环境下仍能保持稳定的性能。热阻是指MOSFET在工作过程中,结温与环境温度之间的温度差与功耗之比。SPW47N60C3的热阻较低,有助于降低器件的温升,提高系统的可靠性。
PIC16F877A:这是一款经典的8位单片机,具有简单易用、成本低廉的特点,适用于一些简单的空调控制应用。PIC18F4550:这款单片机提供了更高的性能和更多的功能,适用于需要更复杂控制的空调系统。
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