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1、英飞凌一直是IGBT封装标准开发的践行者,其Easy系列封装引领着封装工业标准。随着各终端领域竞争的日益激烈,客户对IGBT模块封装的需求也在不断提升。为了综合应对这些挑战,英飞凌在Easy1B和Easy2B的基础上,推出了无基板Easy封装家族的衍生系列——Easy3B封装。
2、PIC16F877A:这是一款经典的8位单片机,具有简单易用、成本低廉的特点,适用于一些简单的空调控制应用。PIC18F4550:这款单片机提供了更高的性能和更多的功能,适用于需要更复杂控制的空调系统。
3、英飞凌(Infineon)IGBT FF150/200R17KE3是一款1700V/200A的IGBT模块。基本参数:该型号IGBT模块的工作电压为1700V,额定电流为200A。这意味着它能够在高达1700V的电压下安全工作,并承受高达200A的电流。
4、SPW47N60C3是一款高性能的功率MOSFET,具有优异的电气性能和热性能。它的主要参数包括:最大漏极电流为47A,最大漏极-源极电压为600V,最大导通电阻为0.19欧姆,以及最大结温为175℃。SPW47N60C3的高电流和高电压特性使其在高功率应用。同时,其低导通电阻有助于降低功耗,提高系统效率。
5、型号数字解释:(与A卡类似) 如Geforce GT 555(一款很好的显卡),第一个5代表第五代,第二个5代表中端,第三个5代表55系列中的等级。如果是48470、460这些四代高端系列则用GTX来作前缀,如:GTX 48GTX 470和GTX 460,这些都是真正意义上的高端显卡,是游戏发烧友们的最爱。
6、Infineon的OptiMOSTM 7系列MOSFET与2ED2410-EM协同工作,得益于第五代Trench技术和无引脚封装,能够提供高电流能力和出色的电气性能。配合SAK-TC3***XP-256F300S BD的系统主控MCU和TLF35584QVVS1的PMIC,整个方案具有高安全性、灵活性和可扩展性,能满足电动汽车多种负载的需求,如照明、加热和配电等。
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