新能源电池包的灌封密封

编辑小哥S
新能源电池
2025-06-07 01:03:22
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简述信息一览：

1、新能源电池CCS点胶工艺详解(附15家相关设备供应商名单)
2、为什么高压直流继电器密封越来越多的采用环氧密封方式
3、环氧灌封胶的用途有哪些?其性能又是什么?
4、IGBT的认识
5、如何避免电动车电池的热失控

新能源电池CCS点胶工艺详解(附15家相关设备供应商名单)

CCS点胶工艺详解主要应用位置：连接器PIN针、连接器背部焊盘、NTC热敏电阻、镍片与FPC焊接处以及连接组件与铝巴焊点等位置。工艺目的：通过点胶封装，提升CCS集成母排的物理性能，确保器件的可靠性，并满足密封性和安全性的要求。

CCS集成母排构造构成部分：新能源电池CCS集成母排由塑料结构件、信号***集组件和导电铝排组成。关键组件：FPC组件的关键部分包括FPC板、连接器、镍片和NTC电阻，这些组件通过SMT技术安装。点胶工艺的作用密封保护：点胶工艺在连接器PIN针、焊盘、热敏电阻等部位起着密封保护作用。

（图片来源网络，侵删）

新能源电池CCS集成母排，作为高度集成的信号***集与管理系统，其构造涉及塑料结构件、信号***集组件（如FPC/PCB/FFC）和导电铝排。其中，FPC组件的关键部分包括FPC板、连接器、镍片和NTC电阻，通过SMT技术安装。

为什么高压直流继电器密封越来越多的***用环氧密封方式

因为（EV.Roberts）环氧密封的产品气密性等各种性能跟陶瓷无差异，甚至在抗震性和耐冲击性上要优于陶瓷封装（车上使用的话震动等要考虑），在大电流和电动车上不稳定的电流使用上，环氧密封的表现要优于陶瓷封装，另外环氧密封的稳定性和批量供货能力要优于陶瓷的封装，良率更高，成本更低，批量交货能力跟交期更可靠。

高压直流继电器要用陶瓷密封是为了获得真空环境，而且更安全。陶瓷真空继电器是一种陶瓷真空密封，将继电器的接触点密封与外界空气隔离以获得高的耐压用于高压的继电器，常用于高压电路中。真空密封使得继电器不容易产生电弧，在理想的状态下，真空有可能达到每0.1毫米10000V的介电强度。

（图片来源网络，侵删）

高压继电器触点设计需考虑电弧问题，***用铜基或银合金触点，以应对电弧导致的磨损问题。高压继电器密封腔体设计通常***用陶瓷封装或环氧封装真空室结构，以实现高压负载的可靠切换，其中陶瓷封装需要高温烧结，装配工艺复杂，而环氧封装结构解决了这些问题，适应了未来新能源汽车对该类继电器的大批量生产需求。

高压继电器触点设计***用铜基或银合金材质，密封腔体通过抽真空或环氧封装技术，确保在高压大电流负载下可靠切换，同时解决触点氧化、电弧产生及工艺复杂性问题。真空室结构***用陶瓷或环氧树脂封装，回充气体提供绝缘及电弧抑制功能，确保继电器长期稳定运行。

温度继电器：供各种设备作过热保护或温度控制用的继电器。速度继电器：供电动机转速和转向变化检测的继电器。小型继电器：一般都需要封胶处理，目前基本都***用环氧树脂胶，聚英电子满足继电器厂家对粘度、密封性、流动性、成型效果等较高的要求。

③电子电器材料由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，发展很快。主要用于：（1）电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。

环氧灌封胶的用途有哪些?其性能又是什么?

电子制造业中，环氧灌封胶用于集成电路、晶体管、电容器等元器件的灌封，有效防止湿气、尘埃等外界因素侵蚀，提高电子产品的稳定性和可靠性。在汽车工业，环氧灌封胶用于发动机、电池等关键部件的密封，降低噪音和振动，提高汽车的舒适性和安全性。

在施奈仕灌封胶用户案例中，环氧树脂灌封胶主要应用在汽车电子、LED照明、电子工业等领域。

环氧灌封胶主要用于电子零组件的绝缘灌注和防潮封填，其具体用途包括以下几个方面：电子变压器、负离子发生器、模块电源等设备：环氧灌封胶可用于这些设备的绝缘灌注，提供电气绝缘，防止电流泄漏和短路。

耐化学腐蚀性佳：能抵抗常见酸、碱、盐溶液侵蚀，在一般化学环境中性能稳定，可保护内部电子元件的性能和寿命。耐热性能突出：普通型可在100-120℃环境中长期使用，特殊配方的耐高温型甚至能承受150-200℃高温，高温下物理和化学性能稳定。

IGBT的认识

1、IGBT，即绝缘栅双极型晶体管，是电力电子技术领域的重要器件，被誉为能源变换与传输的“CPU”。它结合了BJT和MOSFET的优点，广泛应用于多种领域，如变频器、电动汽车、智能电网等。

2、IGBT芯片：作为复合全控型器件的核心，IGBT芯片结合了BJT和MOSFET的优点。FWD芯片：续流二极管与IGBT芯片集成在一起，共同构成IGBT模块。精密桥接封装：IGBT芯片和FWD芯片通过精密的桥接封装技术组装在一起，形成完整的IGBT模块。这种封装技术确保了模块内部各组件之间的电气连接和机械稳定性。

3、尤其是节能与新能源是国家发展新兴科技产业的重点，而IGBT则是节能与新能源领域核心器件，所以IGBT产业化不仅仅是市场需求，同时也是国家发展的战略需求。

4、首先，让我们来认识IGBT，它是绝缘栅双极晶体管，一种融合了BJT的输入特性和MOS管的输出特性的三端半导体开关。在电子设备中，IGBT常用于高效、快速的开关场景，如放大器和PWM处理的复杂波形。IGBT的内部结构由三个端子组成，集电极、发射极和栅极，其中栅极有金属层和二氧化硅层，构成四层半导体结构。